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半导体芯片测试分选打标编带一体机

半导体芯片测试分选打标编带一体机

应用于半导体与集成电路制造中的IC封装测试和晶圆级先进封装，新能源电子以及汽车电子、光电子、消费电子等行业领域

机型：FUDE2050

适用SOT、SOD、QFN、DFN、SOP各系列测试分选

旋转定位校正、电性功能测试

视觉分选识别

激光在线打标

编带盘式输出

最大支持8个测试站，接口为TTL

进料 Bowl feeder，出料 Tape and Reel(可选Tube)

工艺特点

3.5W-5WPCS

UPH

≥60MIN

MTBA

≥168HR

MTBF

适用SOT、SOD、QFN、DFN、SOP各系列测试分选

旋转定位校正
电性功能测试

视觉分选识别, 激光在线打标, 编带盘式输出

最大支持8个测试站，接口为TTL

进料 Bowl feeder，出料 Tape and Reel(可选Tube)

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