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点胶
实现微量流体的精确、可控分配，满足元器件固定、封装、导电、导热等精细工艺要求，提升星空真人内在可靠性
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高精度流体控制技术
根据流体粘度（从1cPs到50万cPs）精准选型，配备时间压力阀、螺杆阀、压电喷射阀等，实现胶量控制精度高达±1%，点胶直径最小可达0.2mm的微量化作业。
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智能化路径规划与补偿
集成3D视觉系统，自动识别工件位置并补偿偏移，确保点胶路径精准。通过机器人或精密运动平台，实现复杂三维轨迹的连续、匀速点胶，杜绝堆胶或缺胶。
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工艺创新与前沿应用
在芯片底部填充（Underfill）工艺中，通过真空吸附与温控管理，确保胶水充分填充无气泡；应用于Mini LED背光封装，实现数千个焊点的精准、高效荧光胶点胶。
